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SMT贴片加工中有什么比较好的焊接BGA方法吗？

SMT贴片加工中有什么比较好的焊接BGA方法吗？

随着电子技术不断发展，产品的迭代更新是飞快，自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高，却对体积要求越来越小。这就使得IC芯片尺寸越来越小，复杂程度不断增加，一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。 在深圳SMT贴片加工厂的生产线上，我们经常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一谈到BGA，很多加工厂都比较头疼，因为BBGA的引脚（也就是焊球）隐藏在元件下面，在贴装完成后如果不能做及时准确的检查，那么就容易造成焊点缺陷。而一旦检测出不良，那么就需要返修，BGA的返修不仅难度大，而且耗时，使生产成本上升。所有SMT贴片厂家想一定要从源头做起，规范生产环节，降低不良发生的风险，要升BGA焊接质量。 今天深圳SMT贴片工厂深圳市英创立电子就给大家讲解一下BGA的焊接，主要介绍了BGA焊接原理，详述了BGA焊接前和BGA焊接过程中的质量措施，希望对您了解BGA贴片组装技术提供帮助。 BGA焊接原理： 当焊料的温度达到熔点之上，铜表面的氧化层在助焊剂的活化作用下就会被清洗掉。同时，铜表面和焊料中的金属颗粒能够达到足够活化的程度。熔融的焊料在焊盘表面得到润湿，正如之前说到的，焊盘铜表面已经通过助焊剂清洗干净。通过化学扩散反应作用，金属化合物最终直接在焊料和焊盘表面生成。通过这样一系列的变化和作用，BGA就被永久地固定在了PCB适当位置上。 怎么把BGA“完美”焊接在PCB上 想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之前，我们有必要了解贴片组装的一般流程。贴片组装主要包含以下几个步骤： 锡膏印刷→锡膏检查系统→ 贴片→ 回流焊接→ 自动光学检测（AOI）→ 自动X射线检测（X-Ray） 为了在贴片过程中优化BGA焊接，在BGA焊接前和焊接过程中有必要采取必要措施。所以，接下来我们的讨论将从焊接前和焊接中两方面进行。 焊接前 为了把BGA元件固定在PCB裸板上，首先就是要保持BGA元件和裸板PCB始终处在好状态中。毕竟，一点点的瑕疵，比如湿气，就可能造成元件焊接缺陷甚至造成整个产品的报废。 电路板 首先，要为电路板选择合适的表面处理方式，以符合项目和产品要求。几种常见的表面处理方式的比较需要特别清楚。比如，有些产品的需要符合欧盟ROHS要求，那么就需要无铅表面处理，无铅喷锡、无铅化学镍金或无铅OSP都可以选择，再根据其各自的优缺点确定最终的表面处理方式。 其次，电路板裸板要合理保存及应用。电路板必须真空包装，里面包含防潮袋和湿敏指示卡。湿敏指示卡能够方便、经济地检查湿气是否在可控范围内。卡片的颜色是用来指示袋子内的湿气的，也能反映防潮剂是否有效。一旦包装内的湿气超过或者等同于指示值，相应的圆圈就会变成粉色。 最后，PCB裸板需要进行清洗和/或烘烤。烘烤有助于防止电路板中的湿气在焊接过程中形成焊接缺陷。一般情况下，烘烤需要在110±10℃温度中进行两个小时。除此以外，PCB板在移动和保存的过程中表面也会被尘土覆盖，所以在贴片和焊接前必须进行必要的清洗。我司使用的是超声清洗仪，可以对PCB裸板和组装好的PCB进行充分的清洗，保证它们的清洁。如此，可充分保证板子的可靠性。 BGA元器件 作为一种湿敏元器件，BGA元器件储存的环境必须是恒温和干燥的。储存过程中，操作人员必须严格遵守元器件储存规范规程，防止元器件质量受到影响而下降。通常说来，BGA元器件需要储存在防潮箱内，温度在20到25摄氏度之间，相对湿度10%，能使用氮气保存更好。 BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接温度不应该超过125℃，因为太高的温度可能造成金相结构的改变。当元器件进入回流焊接流程中，容易引起焊球点和元件封装之间分离，从而降低贴片组装中的焊接质量。如果烘烤温度太低，湿气又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤温度必须进行适当调整。另外，烘烤完毕后，BGA元件需要冷却半小时，才能进入贴片组装生产线。 焊接中 实际上，控制回流焊接并不是一件容易的事，所以，必须调整最佳的温度曲线，只有这样才能够获得BGA元器件焊接的最高质量。 a. 在预热阶段，PCB板的温度稳定上升，助焊剂受到激活。通常说来，温升需要稳定、持续，防止电路板在受到温度的突然上升后发生形变。理想的温升速率应该控制在3℃/s以下，2℃/s是最合适的。时间间隔应该控制在60 到90秒之间。 b. 在浸润阶段中，助焊剂逐渐蒸发。温度应该保持在150到180℃之间，时间长度应为60到120秒，这样助焊剂能够完全挥发。温升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。 c. 回流阶段的温度在这个阶段会超过焊料的熔点，使焊料从固态转化为液态。在这个阶段，温度应当控制在183℃以上，时间长度在60到90秒之间。太长或太短的时间都可能造成焊接缺陷。焊接的温度要控制在220±10℃，时长大约为10到20秒。 d. 在冷却阶段，焊料开始变成固体，这样就能将BGA元器件固定在板子上了。而且，温降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的温降为3℃/s，太高的温降可能会导致PCB板变形，大大降低BGA焊接质量。

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PCB喷锡为什么导致焊盘表面不平整

PCB喷锡为什么导致焊盘表面不平整

原因分析： 1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷; 2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。 3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。 解决方法： 对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡电路板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成喷锡电路板，须明确客户对平整度的要求。

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PCBA常见故障原因排查

PCBA常见故障原因排查

PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。如元器件的失效，参数发生改变，电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊，设计不妥，绝缘不良等，都是出现问题的可能原因，常见的问题大致有以下几类。 一、元件接触不良 PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。 二、元器件质量问题 PCBA元器件中出现质量问题，如贴片电容漏电导致损耗增加进而直接导致产品功能异常。或由于使用不当或负载超过额定值，使三极管瞬间过载而损坏（如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等）。 三、接插件不良 印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良，我们接到过一些客户咨询，就是因为usb接口接触不良导致插口充电时发热严重，导致充电效率低下，这类故障发生率较高，应注意对它们的检查。 四、元器件的可动部分接触不良 除了插接件的接触不良以外，还有些PCBA上的可动元器件的接触不良也同样不可忽视，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，可能造成开路或噪声的增加等。 五、导线连接不良 线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品工作过程中，由于多次弯折或受振动而断裂；装配中受伤的硬导线以及电子零件（如面板上的电位器和波段开关等）上的接线的断裂；焊接中使用带腐蚀性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。 六、元器件排列不当 由于元器件排列不当，相碰而引起短路；连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热而后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路，这个有时候是设计原因，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响，有时候也是组装的原因。 七、设计不妥 由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电子产品就不能正常工作，这个问题对产品而言是硬伤，极其容易造成大规模产品故障，在分析方向有误的时候很难找出失效原因。 八、产品工作环境的影响 由于空气潮湿，使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚至损坏等。产品设计要考虑到使用环境的影响，目前的纳米镀膜，三防漆，防水防尘处理都是应对环境因素的设计，且目前针对电子产品的各类环境试验也是为了验证产品在不同工作环境下的可靠性能。 九、失谐原因 由于某种原因（如元器件变质、受潮参数发生了变化等），造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。 在实际生产过程及客户端使用过程中，PCBA故障现象多种多样，在我们遇到故障时，需要从各种方向去科学分析，锁定故障原因及故障点位，切勿轻视任何一种不良现象，因为任何一点的小故障，都可能是产品背后潜在的重大品质风险。

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为什么电子产品都需要做smt贴片加工（smt是什么意思）

为什么电子产品都需要做smt贴片加工（smt是什么意思）

现如今电子产品的越来越智能化，越来越小型化、而且功能性越来越强了，那么这些电子产品是怎么生产出来的呢，最重要的就是把精密元器件贴装到电路板上，那为什么电子产品都需要做smt贴片加工（smt是什么意思）？ 电子产品越来越小型了，生产组装密度高，SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大大减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。 实现自动化生产，提高生产率，全自动贴片机采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。小元件及细间距QFP器科都是由自动贴片机生产的，以实现全线自动生产。 抗振能力强，可靠性高，smt贴片加工采用的是片状元器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十，它比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。 SMT贴片加工工艺可节省材料、能源、设备、人力、时间等，大大降低了成本，所以现在电子产品都做smt贴片加工 标签: smt贴片加工 上一篇: PCB喷锡为什么导致焊盘表面不平整 下一篇: PCBA加工时，怎样识别电子元器件极性以免导致PCBA不良

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如何防止别人抄你的PCB板？

如何防止别人抄你的PCB板？

今天看了篇《如何抄板》，现在来谈谈“如何防止抄板”

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浅析传统的PCB设计方法

浅析传统的PCB设计方法

传统的pcb设计依次经过原理图设计、版图设计、pcb制作、测量调试等流程。

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