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SMT贴片加工需要哪些设备，各有什么用途？

SMT贴片加工需要哪些设备，各有什么用途？

我们知道，在SMT贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个smt贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。接下来我们就为大家介绍一下的基本生产设备配备情况。 smt贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会不尽相同。 1、锡膏印刷机 现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 2、贴片机 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种生产设备。根据贴装精度和贴装速度不同，通常分为高速和泛速两种。 3、回流焊 回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的PCB板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，生产加工成本也更容易控制。 4、AOI检测仪 AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的生产设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，许多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 5、元器件剪脚机 用于对插脚元器件进行剪脚和变形。 6、波峰焊 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 7、锡炉 一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件PCB板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。 8、洗板机 用于对PCBA板进行清洗，可清除焊后板子的残留物 9、ICT测试治具 ICT Test 主要是使用ICT测试治具的测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况。 10、FCT测试治具 FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。 11、老化测试架 老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。

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手工焊接的步骤以及技术要求

手工焊接的步骤以及技术要求

平常在我们生产过程中，我们发现那些量极少的订单或者维修订单，工程师一般都会采用手工焊接，那么手工焊接需要有那些基本要求呢，下面英创立电子就带各位小伙伴们了解一下： 1、作用：焊接元件、导线，使其可靠连接，具有良好的导电性能和一定机械强度，也可将原来焊件分解。 2、焊接基本要领： ①清洁的金属表面，保证良好焊接的前提。 ②加热时到达最佳焊接温度。 ③具有一定的焊接时间(焊接速度应合适)。 ④焊锡在液态下要有良好的浸润能力(可借助助焊剂)。 3、焊点质量要求：电接触良好;机械性能良好;美观。严防虚焊、修焊，焊点不宜过大，要光泽、美观，但牢固是首位。 注意：焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。要做到每一个焊点不但均匀美观且有良好的电气性能和机械强度，还不是一朝一夕就能掌握好，一个从事电子技术工作的人员，尤其是初学者，必须认真学习有关焊接的理论知识，掌握焊接技术要领，并能熟练地进行焊接操作，这样才能保证焊接质量，提高工作效率。 4、焊接基本步骤： ①右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ②将烙铁头刃面紧贴在焊点处，将被焊表面加热到焊锡熔化的温度。电烙铁与水平面大约成60℃角，以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上，将焊锡熔化并填充到被焊的金属表面。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 ③在焊点上的锡料及流韧性恰当时抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 ④用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 5、焊接质量的基本技术要求 ①焊点要牢固，具有一定的强度; ②不能出现虚焊、假焊、漏焊等现象; ③焊点之间不应出现搭焊、碰焊、桥连、溅锡等现象; ④焊点不应有毛刺、空隙、沙眼、气孔等现象; ⑤焊点要光亮且大小均匀; ⑥焊点表面要整洁，无焊剂残留; ⑦焊点上的焊料用料要适应; ⑧掌握好焊接温度，防止烫坏导线和元件。

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SMT贴片加工中的焊点质量及外观检查

SMT贴片加工中的焊点质量及外观检查

随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。 良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为： (1) 完整而平滑光亮的表面; (2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中; (3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600. SMT加工外观检查内容： (1)元件有无遗漏; (2)元件有无贴错; (3)有无短路; (4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。 一、虚焊的判断 1.采用在线测试仪专用设备进行检验。 2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。 三、虚焊的原因及解决 1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。 2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。 3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。 4.SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。

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SMT机贴与手工焊接对比

SMT机贴与手工焊接对比

一、目前手工焊接的瓶颈现状及制约因素 1.焊接工：众所周知，焊接加工一方面要求焊工要有熟练的操作技能、丰富的实践经验、稳定的焊接水平;另一方面，焊接又是一种劳动条件差、烟尘多、热辐射大、危险性高的工作。焊接又与其它工业加工过程不一样，手工焊接时，有经验的焊工可以以根据眼睛所观察到的实际焊缝位置适时地调整焊枪的位置、姿态和行走的速度，以适应焊点及焊接轨迹的变化，所以，焊接工的工作是个有一定技术含量的工作岗位，对工厂来说，要招聘一个熟练的焊接工，就目前的工人心态及工厂对员工的成本核算成为一个正负交错对立的局面，这是手工焊接的一个瓶颈。 2.焊接工艺质量：人工焊接的工艺，受到焊接工的工艺水平的限制，焊接工的焊接技能及速度参差不齐，情绪波动有一定的因素影响，每天产品的焊接质量和产量随之而受到影响，这是手工焊接的瓶颈之二 3.焊接辅料成本：焊接工人的技能及情绪或多或少对焊接时所使用的辅料无法估计，使用多少就到仓库去领取多少，管理员无法去量化每天使用焊接辅料，也就是对焊接辅料成本是一个模糊的概念，对生产产品的成本核算也就是没有量化，对客户，对自己的成本来说，是一种不能明说的项目，这是手工焊接的瓶颈之三。 4.焊接效率：受焊接工的技能影响，每天产品焊接的效率也是无法去量化，工厂每天能生产多少产品，产品质量好不好。所谓效率是在什么条件下取得的? 咱们理解，焊接的目的是要获得可靠的焊点!因此， 咱们所要求的焊接效率应当是以保证获得可靠的焊点为前 提;也就是说，咱们在进行高效率焊接的同时，应避免以较高的废品率作为代价。 二、SMT机器焊接 随着电子产品的大批量生产，手工采用烙铁工具逐点焊接PCB板上引脚焊点的方法，再也不能适应市场要求、生产效率与产品质量。于是就逐步发明了半自动/全自动群焊(Mass Soldering)设备与全自动焊接机。全自动焊接机最早出现在日本，作为黑白/彩色电视机的主要生产设备。八十年代起引进国内，先后有浸焊机、单波峰焊机等。八十年代中期起贴插混装的SMT技术迅速发展，又出现了双波峰焊机。从焊接技术上讲，这些浸焊、单波峰焊、双波峰焊等都属于流动焊接(Flow Soldering)，都是熔融流动液态的焊料与待焊件作相对运动，并使之湿润而实现焊接。与手工焊接技术相比，全自动流动焊接技术明显的拥有以下优点：节省电能，节省人力，提高效率，降低成本，提高了外观质量与可靠性，克服人为影响因素，可以完成手工无法完成的工作。 自动焊锡机配合各种工装治具的使用，能有效的满足您对加工的线路PCB，零部件不同焊接要求。 作为中国SMT快件领域的领导者，英创立致力于为客户提供研发打样、中小批量的SMT贴片加工，快速交付能力开业界先河。采用业界领先的多功能贴片机，十温区回流炉配置，配备波峰焊、BGA返修台,AOI、X-RAY检测设备，现有SMT贴片生产线5条，2条后焊、组装、测试全套流水生产线。

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SMT贴片加工中BGA返修流程介绍

SMT贴片加工中BGA返修流程介绍

现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好，而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件，BGA一般价格都比较贵，所以就会对BGA进行返修。那么BGA返修的流程是怎么样的呢？ 拆卸BGA 把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜，用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 去潮处理 由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。 印刷焊膏 因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。 清洗焊盘 用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 印刷焊膏 因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。 贴装BGA 如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。 拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。 贴装BGA器件的步骤如下： A、将印好焊膏的表面组装板放在工作台上 B、选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。 再流焊接 设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。 检验 BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。 把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。 如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球; 如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用; 焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。

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SMT贴片加工后PCBA板清洗标准和方法

SMT贴片加工后PCBA板清洗标准和方法

在SMT贴片加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是非常脏的，而且不符合顾客对产品清洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。 一、PCBA清洗标准 采用清洗工艺时的焊剂残留物 1、最佳 ：很干净，无可见残留物。  2、不作规定－级别1 3、合格－级别2 ：基本无可见残留物。 焊剂残留物的活性的规定见IPC/EIA J－STD－001 和ANSI/J－STD－004 采用免清洗工艺时的焊剂残留物  1、不作规定－级别1 2、合格－级别2 ：非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。焊剂残留物不妨碍肉眼检查。焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。  3、不合格－级别2 ：焊剂残留物妨碍肉眼检查。焊剂残留物妨碍利用测试点。 1 、涂覆OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变色（斑渍）算作合格。 2 、免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接方法的相关性较大。 颗粒状物质 最佳：很干净 不合格：存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化皮、金属颗粒等等。 无 氯化物、碳化物、白色残留物 最佳：无可见残留物。 不合格 ：PCB板面上有白色残留物。 焊端上或环绕焊端有白色残留物。 金属区域有白色晶状沉积物。 凡属轻微“白斑”，用清洗剂反复涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。  其他外观 合格：轻微发暗的干净的金属表面 不合格：在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象，有腐蚀的痕迹。 无 每个厂家对PCBA板具体的清洗标准会有一些不同，这要根据客户的要求和厂家自身的实际情况来决定。 二、常见的清洗方法 1、水基清洗工艺：喷淋或浸洗 2、半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗 3、真空清洗工艺：多元醇或改性醇 4、气相清洗工艺 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物 随着电子产品走向微型化，电子元器件密度越来越大，间距越来越小，使清洗变得越来越困难，在选择何种清洗工艺的时候，要根据锡膏和助焊剂的类型、产品的重要性、客户对清洗质量的要求和厂家的实际情况来选择。

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